正性光敏聚酰亞胺膠

性能特點：

1、純度高，雜質離子含量低;

2、與各種基材表面都具有優良的粘結性, 可有效防止顯影、漂洗等工序中"漂膠"現象的發生;

3、使用工藝簡單，可根據基片面積的大小選用旋轉涂覆、滾動涂覆、浸漬涂覆、絲網印刷等手段在基片表面涂覆成均勻的薄膜;

4、流平性好，可制作高質量的圖型或通孔。

應用領域:：

適用于高溫、高壓光刻工藝.。典型應用

1、微電子分立器件的芯片表面鈍化;

2、超大規模集成電路芯片的表面鈍化;

3、塑封器件的應力緩沖保護涂層;

4、多層互連結構的層間絕緣和介電薄膜。