最常用的多層軟性PCB結構是四層結構，用金屬化孔實現層間互連，中間二層一般是電源層和接地層，用聚酰亞胺膠帶為基材制成的多層軟性PCB板，比剛性環氧玻璃布多層PCB板的重量約輕...

聚砜聚酰亞胺共聚物技術 中科院長春應化所研發成功通過偶聯反應直接合成聚砜聚酰亞胺共聚物方法，并在去年獲得中國發明專利。應用該合成方法可使聚砜聚酰亞胺共聚物產率達91％...

聚酰亞胺改性材料性能測試試樣采用熱模壓成型。將裝有一定量樹脂的模具放入平板硫化機(QLB-D 400400)中加壓升溫。工藝條件：在溫度280℃和壓力20MPa下預壓4~6h；待壓力穩定后升溫至3...

有些朋友也許還不知道聚酰亞胺是什么，它是分子主中含有酰亞胺基團的一類芳雜環聚合物，英文名稱為polyimide，簡稱PI。PI是芳雜環耐高溫聚合物中最早工業化的品種，也是工程塑料中...

簡單的說，因為是擁有較好的電性能和機械性能，較高的熱穩定性、熱氧化性和化學穩定性，熱膨脹系數小，很好的耐溶劑性、尺寸穩定性和加工流動性，易于成型形狀復雜的高精度制...